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Soudure à grille à billes
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Description du produit

Services de soudage BGA | Ensemble de grille à billes de haute précision | NOUVELLE BASE

NEWBASE – Un leader dans la gestion thermique des nouvelles énergies et la fabrication de précision

Qu’est-ce que la soudure BGA ?

Le brasage BGA (Ball Grid Array) est un processus de montage en surface (SMT) de haute précision qui connecte les circuits intégrés (CI) aux cartes de circuits imprimés (PCB) à l'aide de minuscules billes de soudure (0,3 à 0,8 mm) disposées dans une grille.

Par rapport aux packages au plomb traditionnels (QFP, SOIC), l'assemblage BGA offre :

• Densité de broches plus élevée pour les composants électroniques miniaturisés et hautement complexes (processeurs IA, puces 5G)

• Performances thermiques et électriques supérieures avec des chemins de signal plus courts

• Stabilité mécanique et dissipation thermique plus fortes pour une fiabilité à long terme

 

Notre processus de soudage BGA | Précision et cohérence

Préparation avant le brasage

• Optimisation de la conception des PCB

Conception HDI avec vias borgnes/enterrés pour BGA à pas fin (≤0,4 mm)

Routage à impédance contrôlée pour les signaux à haute vitesse (DDR, PCIe)

Vias de protection et plans de masse pour réduire la diaphonie et les EMI

• Matériaux de haute qualité

Pâte à souder sans plomb (SAC305) ou formule à faible vide

Finition de surface du PCB : ENIG / Immersion Silver

Pochoirs en acier découpés au laser pour un démoulage précis de la pâte

• Impression de pâte à souder stable

Impression automatisée avec écart de volume de pâte <10%

Placement des composants

Équipement de prélèvement et de placement à grande vitesse avec une précision de placement de ±0,025 mm

L'alignement optique garantit un positionnement parfait du BGA

Soudure par refusion (atmosphère contrôlée)

• Préchauffage : 120 à 150 °C, vitesse de rampe de 1 à 3 °C/s

• Trempage : 150 à 180 °C pendant 60 à 120 s

• Pic de refusion : 235 à 245 °C, 45 à 90 s au-dessus du point de fusion

• Refroidissement : <4°C/s pour des joints brillants et sans vides

• L'atmosphère d'azote supporte un taux de vide <5 %

Contrôle et inspection de la qualité

• AOI (Automated Optical Inspection) : désalignement, soudure insuffisante, pontage

• AXI (inspection par rayons X) : intégrité des billes de soudure, vides, joints froids, courts-circuits

• Test électrique : analyse des limites JTAG/vérification fonctionnelle TIC

custom electronic manufacturing design

Pourquoi choisir NEWBASE pour le soudage BGA ?

• Expertise en ingénierie de bout en bout

Capacité de chaîne complète, de la conception de PCB à la production de masse ; 87 brevets (23 gestion thermique)

• Équipement automatisé avancé

Lignes SMT de précision de ± 0,025 mm, assemblage en salle blanche, contrôle de processus stable

• Forte évolutivité

Prise en charge des prototypes rapides jusqu'à plus d'un million de volumes de production de masse

• Conformité mondiale en matière de qualité

IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45000, QC 080000

Matériaux conformes RoHS, REACH, ELV

PCB Design & Layout Services

Applications de soudage BGA

• Automobile : BMS, contrôleurs de moteur, capteurs ADAS

• Electronique grand public : smartphones 5G, serveurs IA, appareils AR/VR

• Industriel et médical : contrôles robotiques, imagerie médicale, onduleurs pour énergies renouvelables

Assurance de production et de livraison

Production de masse stable

Base de fabrication intelligente de 6 000 ㎡

Système double qualité IATF 16949 et ISO 9001

Livraison 100 % à temps ; prise en charge des commandes d'urgence

Personnalisation (OEM/ODM)

• Réglage des paramètres électriques

• Correspondance des couleurs du boîtier (RAL/Pantone)

• Marquage personnalisé (sérigraphie, laser, tampographie)

• Durcissement environnemental (haute altitude, poussière, humidité)

• Délai de réalisation du prototype : 7 à 10 jours ouvrés

Commerce et logistique flexibles

• Paiement : T/T, L/C à vue, D/P

• Incoterms : FOB Shanghai/Ningbo, CIF dans le monde entier

• Logistique mondiale : DHL, Kuehne+Nagel, COSCO

• Documentation d'exportation complète et prise en charge du code HS

Support technique et après-vente

Documentation technique gratuite

• Manuels d'installation et d'utilisation

• Fichiers CAO 2D/3D (STEP, DWG)

• Schémas de câblage et protocoles de communication

• Guides d'intégration du système

Formation et mise en service

Formation vidéo en ligne et assistance à la demande

Dépannage rapide et optimisation du système

Garantie et service mondiaux

• Garantie standard de 24 mois

• Réponse technique <24h

• Expédition <72h pièces détachées

• Assistance sur site sous 5 à 10 jours ouvrés

• Fourniture de pièces de rechange depuis plus de 7 ans

Approuvé par les clients mondiaux

• Fournisseur exclusif à long terme des principaux constructeurs automobiles

• Performance vérifiée par SGS et les centres d'inspection nationaux

• Inflammabilité UL 94 V-0, résistance au brouillard salin >1000h, adhérence 5B

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