Soudure à grille à billes
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Le brasage BGA (Ball Grid Array) est un processus de montage en surface (SMT) de haute précision qui connecte les circuits intégrés (CI) aux cartes de circuits imprimés (PCB) à l'aide de minuscules billes de soudure (0,3 à 0,8 mm) disposées dans une grille.
Par rapport aux packages au plomb traditionnels (QFP, SOIC), l'assemblage BGA offre :
• Densité de broches plus élevée pour les composants électroniques miniaturisés et hautement complexes (processeurs IA, puces 5G)
• Performances thermiques et électriques supérieures avec des chemins de signal plus courts
• Stabilité mécanique et dissipation thermique plus fortes pour une fiabilité à long terme
Conception HDI avec vias borgnes/enterrés pour BGA à pas fin (≤0,4 mm)
Routage à impédance contrôlée pour les signaux à haute vitesse (DDR, PCIe)
Vias de protection et plans de masse pour réduire la diaphonie et les EMI
Pâte à souder sans plomb (SAC305) ou formule à faible vide
Finition de surface du PCB : ENIG / Immersion Silver
Pochoirs en acier découpés au laser pour un démoulage précis de la pâte
Impression automatisée avec écart de volume de pâte <10%
Équipement de prélèvement et de placement à grande vitesse avec une précision de placement de ±0,025 mm
L'alignement optique garantit un positionnement parfait du BGA
• Préchauffage : 120 à 150 °C, vitesse de rampe de 1 à 3 °C/s
• Trempage : 150 à 180 °C pendant 60 à 120 s
• Pic de refusion : 235 à 245 °C, 45 à 90 s au-dessus du point de fusion
• Refroidissement : <4°C/s pour des joints brillants et sans vides
• L'atmosphère d'azote supporte un taux de vide <5 %
• AOI (Automated Optical Inspection) : désalignement, soudure insuffisante, pontage
• AXI (inspection par rayons X) : intégrité des billes de soudure, vides, joints froids, courts-circuits
• Test électrique : analyse des limites JTAG/vérification fonctionnelle TIC

Capacité de chaîne complète, de la conception de PCB à la production de masse ; 87 brevets (23 gestion thermique)
Lignes SMT de précision de ± 0,025 mm, assemblage en salle blanche, contrôle de processus stable
Prise en charge des prototypes rapides jusqu'à plus d'un million de volumes de production de masse
IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001, ISO 45000, QC 080000
Matériaux conformes RoHS, REACH, ELV

• Automobile : BMS, contrôleurs de moteur, capteurs ADAS
• Electronique grand public : smartphones 5G, serveurs IA, appareils AR/VR
• Industriel et médical : contrôles robotiques, imagerie médicale, onduleurs pour énergies renouvelables
Base de fabrication intelligente de 6 000 ㎡
Système double qualité IATF 16949 et ISO 9001
Livraison 100 % à temps ; prise en charge des commandes d'urgence
• Réglage des paramètres électriques
• Correspondance des couleurs du boîtier (RAL/Pantone)
• Marquage personnalisé (sérigraphie, laser, tampographie)
• Durcissement environnemental (haute altitude, poussière, humidité)
• Délai de réalisation du prototype : 7 à 10 jours ouvrés
• Paiement : T/T, L/C à vue, D/P
• Incoterms : FOB Shanghai/Ningbo, CIF dans le monde entier
• Logistique mondiale : DHL, Kuehne+Nagel, COSCO
• Documentation d'exportation complète et prise en charge du code HS
• Manuels d'installation et d'utilisation
• Fichiers CAO 2D/3D (STEP, DWG)
• Schémas de câblage et protocoles de communication
• Guides d'intégration du système
Formation vidéo en ligne et assistance à la demande
Dépannage rapide et optimisation du système
• Garantie standard de 24 mois
• Réponse technique <24h
• Expédition <72h pièces détachées
• Assistance sur site sous 5 à 10 jours ouvrés
• Fourniture de pièces de rechange depuis plus de 7 ans
• Fournisseur exclusif à long terme des principaux constructeurs automobiles
• Performance vérifiée par SGS et les centres d'inspection nationaux
• Inflammabilité UL 94 V-0, résistance au brouillard salin >1000h, adhérence 5B
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